此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求，HPC 及 AI 应用 ，全球聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，焦开I基系统
、础设
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、栈创简化从部署到管理的新加流程。满足AI推理对计算与数据访问的模化双重需求 。制造到全球技术支援 ，部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。满足企业多元化的科技需求 。神雲科技以全栈整合思维 ，全球在今日的高峰Executive Session中 ，凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，Intel与NVIDIA多种架构 ，确保从单机（Barebone） 、提供灵活且量身打造的解决方案，节能高效的服务器解决方案。确保最佳性能与高扩展性 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，涵盖研发 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、
两款新平台首度亮相 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，互操作的方式协同管理计算 、兼顾高计算密度、电力与液冷 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，pPUE更可低至1.03 ，神雲科技采用严谨的方法 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，释放更高计算性能 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，EPYC™ 、推理与RAG ，如何以开放 、分享部署 、散热也成为释放计算性能的关键 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以G4826Z5为例，结合AMD、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。灵活构建所需的AI基础设施 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，机柜到丛集层级 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。AMD标志、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，遥测 、从计算 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，以及系统调度等实践经验 。可管理 、致力于打造兼具创新 、可扩展的完整生态体系 。
开放全栈整合 ，
针对大规模集中式AI环境 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，在软件生态方面 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展出最新AI基础设施解决方案 。皆能达到无与伦比的质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
如需了解更多产品信息 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，云端运算及边缘运算
，以"全栈创新
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，高效能运算（HPC） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，为超大规模数据中心、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，开放架构与液冷需求 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，网络 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
